

設(shè)備功能簡介
HEI-DVI型RFID標(biāo)簽封裝裝備,采用倒裝鍵合工藝,將芯片從Wafer盤摘下后,翻轉(zhuǎn)180°與天線基板貼合,通過各向異性導(dǎo)電膠的熱壓固化實(shí)現(xiàn)Inlay封裝。整機(jī)集成點(diǎn)膠、貼裝、熱壓固化、在線檢測(cè)、基板輸送收放卷模塊,適用于各類HF/UHF RFID Inlay的高效封裝。
設(shè)備參數(shù)
項(xiàng)目 | 具體內(nèi)容 |
貼片效率 | 最高10000UPH |
良品率 | ≥99.5%(HF/UHF) |
適應(yīng)基材 | PET、PI、Paper等 |
標(biāo)簽類型 | HF/UHF |
天線形式 | 銅、鋁蝕刻天線,導(dǎo)電銀漿印刷天線 |
Wafer尺寸 | 6/8/12寸 |
芯片尺寸 | 0.30*0.30—2*5mm2 |
平均功耗 | 2KW |
貼片精度 | ±20μm |
設(shè)備尺寸 | 8000*1400*2400(長寬高) |
設(shè)備特點(diǎn)
? 高精度點(diǎn)膠技術(shù):膠滴大小厚薄均勻一致,具有點(diǎn)膠高度補(bǔ)償和膠量調(diào)節(jié)功能
? 多尺寸規(guī)格取片:配置多頂針裝置,適應(yīng)多尺寸規(guī)格芯片取片,適應(yīng)范圍為0.3×0.3—2mm×5mm
? 高精度貼片方案:每一枚芯片都進(jìn)行視覺糾偏,提升貼片位置和轉(zhuǎn)角精確度。采用飛行視覺定位技術(shù),可保證貼片精度在±20μm
? 熱熱壓頭性能優(yōu)異:具有自主專利技術(shù),壓頭表面平整率0.8 微米/1 毫米,力控精度±0.1N,溫控精度±1℃,為UHF標(biāo)簽產(chǎn)品性能一致性提供可靠保障
? 定制化的檢測(cè)模塊:除支持常規(guī)UHF的ISO 18000-6C、和HF的ISO 14443、15693協(xié)議外,可實(shí)現(xiàn)國標(biāo)GB/29768的量產(chǎn);并具有定制化寫碼功能,可對(duì)INLAY或RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行在線寫碼,并提供寫碼異常報(bào)警功能,充分滿足客戶需求;可選配標(biāo)簽性能在線檢測(cè),UHF產(chǎn)品靈敏度一致性能保證在2dbm以內(nèi)
? 集成在線分切功能:可以將寬幅Inlay分切為多條,將分切后的Inlay收卷、Inlay收料前增加襯紙等功能
? 采用多屏顯示(雙顯示器、一觸摸屏)、人性化操作界面和觸控操作、分屏圖像顯示,有效提升了工人觀察和操作體驗(yàn)的舒適度
? 設(shè)備關(guān)鍵部分點(diǎn)膠貼裝模塊采用大理石平臺(tái)支撐,具有強(qiáng)度高、硬度強(qiáng)、不會(huì)生銹、耐腐蝕性能好、耐磨性能強(qiáng)、減震性能好等優(yōu)點(diǎn),有效保證點(diǎn)膠貼裝精度
設(shè)備技術(shù)先進(jìn)性
? 發(fā)明了基于飛行視覺定位方法及裝置,通過優(yōu)化視覺系統(tǒng)的硬件配置并提升軟件計(jì)算效率,將微小芯片的定位耗時(shí)縮短到15毫秒內(nèi),大幅提升了設(shè)備產(chǎn)能
? 提出了飛行視覺動(dòng)態(tài)采集圖像的快速精確處理方法,解決了混合噪聲干擾、運(yùn)動(dòng)/離焦模糊、圖像缺失等難題
? 微小芯片旋轉(zhuǎn)糾姿算法實(shí)現(xiàn):通過重新建立角度-偏差模型并設(shè)計(jì)全新的糾偏算法,使得微小芯片的貼片精度大幅提升,最高達(dá)到±15μm
? 突破的倒裝鍵合過程中時(shí)間、壓力和溫度的精確協(xié)同控制熱壓技術(shù)及開發(fā)的多物理量精確控制系統(tǒng)軟件,為標(biāo)簽生產(chǎn)工藝的實(shí)施提供保證
? 采用EtherCat 總線技術(shù),通信速率100M,保證了控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場I/O之間的實(shí)時(shí)通訊,提高設(shè)備運(yùn)行效率與精度
? 采用EtherCat 總線技術(shù),極大減少控制器與電機(jī)軸及現(xiàn)場I/O之間的連線,大大降低線路發(fā)生故障的概率,提升設(shè)備穩(wěn)定性
設(shè)備生產(chǎn)的超高頻標(biāo)簽性能

? 上圖為UHF型9662抽檢靈敏度測(cè)試結(jié)果,一致性偏差在 2dbm以內(nèi),設(shè)備和靈敏度良率均達(dá)99.5%以上
? 避免芯片受損,保證電子標(biāo)簽封裝質(zhì)量,大幅提升標(biāo)簽封裝合格率和產(chǎn)能
? 提升國產(chǎn)RFID標(biāo)簽倒封裝裝備質(zhì)量,確保標(biāo)簽封裝精度、穩(wěn)定性、可靠性和一致性
? 為全面替代進(jìn)口設(shè)備,打造智能裝備民族品牌打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)